1、橙盒PCB打样/制板服务简介
　　一般来说，一家典型的PCB工厂其生产流程为：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。橙盒PCB加工厂对生产流程的各个环节均有严格的控制和专门的品质管理体系，通过流程监控、质量监管以及最终测试等手段确保PCB/FPC快速打样不仅能满足客户最快工程交期的要求，而且在产品质量上无任何瑕疵，不影响后期的样机开发与制作。
　　我们专业的PCB加工厂通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率，加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。同时可满足客户对样板工艺的多种要求，如喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。
　　制板周期上，我们双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可以48-72小时交货。

2、橙盒PCB打样/制板工艺能力参数
　　最多层数：32层
　　最多层数：32层
　　最小线宽线距：3mil
　　最小激光孔径：4mil
　　最小机械孔径：8mil
　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
　　抗剥强度：1.25N/mm
　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
　　孔位公差： ±0.05mm
　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
　　最小线宽：0.127mm/5mil
　　最小间距：0.127mm/5mil
　　表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
　　翘曲度：≤0.7%

3、橙盒PCB打样/制板实例图解

4、橙盒PCB打样/制板服务咨询
橙盒PCB打样/制板服务咨询专线：0755-33348608，33348609
咨询QQ：418219082，994589503
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